2023-11-11
Nell'industria della produzione elettronica, il forno a reflow è una tecnica di saldatura comune utilizzata per fissare i componenti elettronici alle schede di circuito.il forno a reflow riscalda una scheda di circuito pre-rivestita con pasta di saldatura per sciogliere la pasta di saldatura e collegare i componenti e la scheda di circuito per formare una connessione di saldatura affidabileDi seguito sono riportate alcune tecniche di reflow comuni:
1. aria caldaForno di ricarico
Questa è una delle tecniche di forno a reflow più comuni. Utilizza aria calda per soffiare contro il circuito stampato, riscaldando la pasta di saldatura alla temperatura di fusione e raggiungendo la saldatura.L'apparecchiatura di forno a reflusso di aria calda dispone di solito di funzioni di controllo della temperatura e della velocità del vento per garantire la stabilità e la coerenza del processo di saldatura.
2InfrarossiForno di ricarico
Il forno a reflusso a infrarossi utilizza radiazioni infrarosse per riscaldare la scheda di circuito e la pasta di saldatura per raggiungere la temperatura di fusione.Le apparecchiature per forno a reflusso a infrarossi hanno potenza di radiazione e area di riscaldamento regolabili, che può essere controllato con precisione in base ai requisiti di saldatura.
3- Piatto caldo.Forno di ricarico
Il forno a reflusso a piastra calda utilizza una piastra di riscaldamento per entrare direttamente in contatto con la scheda di circuito e sciogliere la pasta di saldatura conducendo il calore.Le apparecchiature di reflusso di piastre calde sono in genere dotate di un controllo preciso della temperatura e della pressione per garantire la qualità e la consistenza della saldatura.
4Fase di vaporeForno di ricarico
Il forno a reflusso in fase di vapore utilizza vapore o azoto ad alta temperatura per sciogliere la pasta di saldatura e mantenere la temperatura per un certo periodo di tempo per completare la saldatura.Questa tecnologia è adatta per componenti sensibili alla temperatura e può ridurre l'impatto dello stress termico sui componenti.
La selezione della tecnologia di forno a reflusso appropriata dipende da molti fattori, tra cui i requisiti di saldatura, il tipo e l'imballaggio dei componenti elettronici, l'efficienza della produzione, ecc.Quando si seleziona l'apparecchiatura del forno a reflusso, devono essere presi in considerazione anche fattori quali le prestazioni dell'apparecchiatura, la precisione del controllo della temperatura, la velocità di riscaldamento e l'uniformità.
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