Conoscenza comune della produzione delle macchine di pick and place e della produzione SMT (2)

16. La piastra di acciaio SMT comunemente utilizzata è realizzata in acciaio inossidabile;

17Lo spessore della piastra di acciaio SMT comunemente utilizzata è di 0,15 mm (o 0,12 mm);

18I tipi di generazione di carica elettrostatica comprendono attrito, separazione, induzione, conduzione elettrostatica, ecc.; l'impatto della carica elettrostatica sull'industria elettronica è:inquinamento elettrostatico■ i tre principi di eliminazione dell'elettricità statica sono la neutralizzazione elettrostatica, la messa a terra e lo schermo;

19. dimensione pollice lunghezza x larghezza 0603 = 0,06 pollici * 0,03 pollici, dimensione metrica lunghezza x larghezza 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;

20. ERB-05604-J81 n. 8 codice "4" significa 4 cicli, e il valore della resistenza è di 56 ohm. La capacità del condensatore ECA-0105Y-M31 è C=106PF=1NF=1X10-6F;

21Il nome completo dell'ECN in cinese è: Avviso di cambiamento di ingegneria; il nome completo di SWR in cinese è: Ordine di lavoro per requisiti speciali,che deve essere controsignato dai dipartimenti competenti e distribuito dal centro documentazione per essere valido;

22Il contenuto specifico di 5S è la selezione, la rettifica, la spazzatura, la pulizia, la qualità;

23. Lo scopo dell'imballaggio a vuoto dei PCB è di prevenire polvere e umidità;

24La politica di qualità è costituita da: controllo della qualità completo, attuazione del sistema e fornitura della qualità richiesta dai clienti; piena partecipazione, elaborazione tempestiva,per raggiungere l'obiettivo di zero difetti

25La politica di tre "no" alla qualità è: non accettare prodotti difettosi, non fabbricare prodotti difettosi e non esportare prodotti difettosi;

26Le sette tecniche di controllo quantitativo si riferiscono alla lista di controllo, al metodo di stratificazione, a Platone, al diagramma di causa ed effetto, al diagramma di dispersione, all'istogramma e al diagramma di controllo;

27I componenti della pasta di saldatura comprendono: polvere di metallo, solvente, flusso, agente antiassorbente e agente attivo; in peso, la polvere di metallo rappresenta l'85-92% e in volume la polvere di metallo rappresenta il 50%;

28La pasta di saldatura deve essere tolta dal frigorifero per tornare alla temperatura di utilizzo, al fine di riportare la temperatura della pasta di saldatura refrigerata alla temperatura normale per la stampa.Se la temperatura non viene restituita, il difetto che può verificarsi dopo che il PCBA è entrato nel reflow sono le perline di stagno;

29Le modalità di alimentazione del file della macchina comprendono: modalità di preparazione, modalità di scambio prioritario, modalità di scambio e modalità di connessione rapida;

30I metodi di posizionamento SMT dei PCB comprendono: posizionamento a vuoto, posizionamento meccanico dei fori, posizionamento delle pinze bilaterali e posizionamento dei bordi della scheda;