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Conoscenza comune della produzione delle macchine per la selezione e il posizionamento e della produzione SMT (1)

2023-08-15

Ultime notizie aziendali su Conoscenza comune della produzione delle macchine per la selezione e il posizionamento e della produzione SMT (1)

1In generale, la temperatura specificata nell'officina SMT è di 23±7°C;
 

2- materiali e attrezzi necessari per la stampa con pasta di saldatura: pasta di saldatura, piastra di acciaio, raschiatrice, carta da pulire, carta senza polvere, detergente, coltello da miscelazione;
 

3La composizione della pasta di saldatura comunemente utilizzata è Sn96,5%/Ag3%/Cu0,5%;
 

4I principali componenti della pasta di saldatura sono suddivisi in due parti: polvere di stagno e flusso;
 

5La funzione principale del flusso nella saldatura è quella di rimuovere gli ossidi, distruggere la tensione superficiale dell'intona fusa e prevenire la ri-ossidazione;
 

6Il rapporto volume delle particelle di polvere di stagno e del flusso nella pasta di saldatura è di circa 1:1, e il rapporto di peso è di circa 9:1;
 

7Il principio di assunzione della pasta di saldatura è "prima dentro prima fuori";
 

8Quando la pasta di saldatura viene scaricata e utilizzata, deve subire due importanti processi di riscaldamento e di agitazione;
 

9I metodi di produzione comuni delle lamiere di acciaio sono: incisione, laser, elettroformaggio;

 

10. il nome completo di SMT è tecnologia di montaggio superficiale (o di montaggio), che significa tecnologia di adesione superficiale (o di montaggio) in cinese;
 

11Il nome completo di ESD è scarica elettrostatica, che significa scarica elettrostatica in cinese;
 

12Quando si realizza un programma di attrezzature SMT, il programma comprende cinque parti, che sono i dati PCB; i dati di marcatura; i dati dell'alimentatore; i dati dell'ugello; i dati delle parti;
 

13Il punto di fusione della saldatura senza piombo Sn/Ag/Cu 96,5/3,0/0,5 è 217 °C;
 

14. la temperatura relativa di controllo e l'umidità della scatola di asciugatura delle parti è < 10%;
 

15I componenti passivi comunemente utilizzati (dispositivi passivi) comprendono: resistori, condensatori, induttori (o diodi), ecc.; i componenti attivi (dispositivi attivi) comprendono: transistor, circuiti integrati, ecc.;

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