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Montaggio della tecnologia: Tre elementi per migliorare la qualità del montaggio

2023-05-23

Ultime notizie aziendali su Montaggio della tecnologia: Tre elementi per migliorare la qualità del montaggio

1. Componenti corrette
È richiesto che i segni caratteristici quali tipo, il modello, il valore nominale e la polarità di ogni componente dell'etichetta dell'assemblea debbano soddisfare le richieste del disegno e del programma di assemblea del prodotto e non può essere incollato nel posto sbagliato.

 

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Macchina di Charmhigh P&P


2. Posizione accurata
I terminali o i perni delle componenti dovrebbero essere stati allineati e concentrati rispetto al modello del cuscinetto il più possibile ed è necessario inoltre da assicurarsi che l'estremità di saldatura dei contatti componenti il modello della pasta della lega per saldatura. La posizione di montaggio delle componenti deve soddisfare le richieste trattate. I requisiti di posizione di montaggio delle componenti del chip ad entrambi gli estremità, perni a forma di ala e dispositivi a forma di J dei perni e dispositivi a forma di palla dei perni sono come segue:

①Componenti del chip con due estremità: l'effetto diposizionamento delle componenti del chip a due estremità è relativamente grande. Nel montare, più di 1/2 della larghezza componente è sovrapposto sul cuscinetto e le due estremità nella direzione di lunghezza devono soltanto avvolgere al cuscinetto corrispondente e contattare il modello della pasta della lega per saldatura, può auto-essere posizionato durante il riflusso, ma se uno dei terminali non è avvolto al cuscinetto o non contatta il modello della pasta della lega per saldatura, si sposterà durante riflusso o il ponte mobile.

②i perni a forma di ala ed i dispositivi a forma di J dei perni, per il CONTENTINO, il SOJ, QFP, PLCC ed altri dispositivi, l'effetto diposizionamento è relativamente piccoli, montando il contrappeso non possono essere corretti saldando di riflusso.
Se la posizione di montaggio supera la gamma permissibile di deviazione, deve essere corretta manualmente prima di entrare nel forno di riflusso per saldare. Altrimenti, deve essere riparata dopo la saldatura di riflusso,
Causerà lo spreco di ore lavorative e materiali e perfino colpirà l'affidabilità di prodotto. Quando la posizione di montaggio è trovata per superare la gamma permissibile di deviazione durante il processo di produzione, le coordinate di montaggio dovrebbero essere corrette a tempo.
Il montaggio manuale o la sincronizzazione manuale richiede che la posizione di montaggio sia accurata, i perni è allineata con il cuscinetto ed è concentrata. Nonlo disponga in modo errato. Trascinilo sulla pasta della lega per saldatura per trovare l'allineamento, in modo da evitare attaccare del gettare un ponte del modello e di causa della pasta della lega per saldatura.

③Palla Pin Devices: Poiché l'area del cuscinetto di BGA, di CSP e di altri dispositivi sferici del perno è relativamente grande riguardante l'area del corpo componente, l'effetto diposizionamento è molto buono, per lungamente come questi due punti è incontrato, uno è che le palle della lega per saldatura del BGA corrispondono ai cuscinetti corrispondenti uno per uno; In secondo luogo, il contrappeso massimo fra il centro della palla della lega per saldatura ed il centro del cuscinetto è meno di 1/2 del diametro della palla della lega per saldatura.


3. La pressione (altezza del posto e della scelta) è appropriata.
La pressione del posto e della scelta (altezza di Z-asse) dovrebbe essere appropriata. La pressione della toppa è troppo piccola, l'estremità o i perni componenti della lega per saldatura galleggia sulla superficie della pasta della lega per saldatura e la pasta della lega per saldatura non può attaccare alle componenti., facile produrre lo spostamento di posizione durante il trasferimento e saldatura di riflusso, inoltre, perché l'altezza dell'asse di Z è troppo alta, quando la componente è caduta da un alto posto durante il montaggio, indurrà la posizione del montaggio a spostarsi;
Se la pressione del chip è troppo alta e la quantità di pasta della lega per saldatura è espelsa troppo, è facile da causare attaccare della pasta della lega per saldatura, gettante un ponte è facile da accadere durante la saldatura di riflusso. Allo stesso tempo, la posizione del chip sarà spostato dovuto fare scorrere e le componenti saranno danneggiate in casi gravi.

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